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PCBA虛焊振動試驗及解決PCBA虛焊的方法

更(geng)新(xin)時間:2014-08-12瀏(liu)覽(lan):9473次

PCBA虛焊振動試驗及解決PCBA虛焊的(de)方法

什么是PCBA虛焊?

就是表面看起來是焊連了,實際內部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態。這樣zui可惡。找起問題來比較困難。 
就是常說的冷焊(cold solder),有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通,其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。 肉眼的確不容易看出

PCBA虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 
一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態; 
另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。 

如何判斷的話,用戶可以到網上去搜索一下,很多的方法。 
英文名稱 cold solder,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良.影響電路特性. 

對元件一(yi)定要防潮儲藏.對直(zhi)插電(dian)器可(ke)輕微(wei)打磨(mo)下.在焊(han)接時,可(ke)以用焊(han)錫膏(gao)和(he)助焊(han)劑.用回流焊(han)接機.手(shou)工(gong)焊(han)要技術好.只要*次焊(han)接的(de)好.一(yi)般不(bu)會出現(xian) "電(dian)器經過長期使用,一(yi)些(xie)發熱較嚴重(zhong)的(de)零件,其(qi)焊(han)腳處的(de)焊(han)點極容易出現(xian)老化(hua)剝離現(xian)象(xiang)所引起(qi)的(de)". 這(zhe)是板基不(bu)好. 

解決PCBA虛焊的方法:
我想這個問題應該是:有什么好辦法較容易發現PCBA虛焊部位。
  1)根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。
  2)外觀觀察,重點為較大的元件和發熱量大的元件。
  3)放大鏡觀察。
  4)扳動電路板。
  5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現松動。

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