PCB電(dian)(dian)路板(ban)及(ji)FPC電(dian)(dian)路板(ban)高低溫測試條件(jian)及(ji)試驗方法

PCB（印刷(shua)電(dian)(dian)路板）與FPC（軟性電(dian)(dian)路板）雖(sui)不(bu)(bu)是一(yi)個完(wan)整(zheng)的(de)(de)消費(fei)性電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)，卻是一(yi)個*的(de)(de)重要(yao)零組件(jian)，所有(you)(you)的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)都缺(que)少(shao)不(bu)(bu)了他(ta)們(men)，也是佔有(you)(you)舉足輕重的(de)(de)地(di)位，像現今(jin)薄型(xing)手機或其他(ta)更輕薄短小的(de)(de)攜帶型(xing)電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)，都是PCB的(de)(de)技(ji)術提升才(cai)有(you)(you)辦法(fa)達到，在產品(pin)的(de)(de)日新月異下相關可靠度測試條件(jian)也會有(you)(you)所不(bu)(bu)同，東莞市科文試驗設備有(you)(you)限公司將這(zhe)個產業的(de)(de)一(yi)些資訊整(zheng)理起來提供給客(ke)戶參考，希(xi)望對於客(ke)戶在環境試驗上有(you)(you)所幫助。

PCB的環境試驗測試項目：
　

1.溫(wen)度循環(huan)測試（Thermal cycle test）PCB電路板溫(wen)度循環(huan)試驗(yan)箱

2.高溫高濕偏壓測試(shi)（High temperature high humidity and bias test）PCB電路板高溫高濕箱

3.高溫(wen)儲存測試（High temperature storage test）PCB電路板高溫(wen)老(lao)化箱

4.低溫儲存測(ce)試(shi)（Low temperature storage test）PCB板低溫試(shi)驗箱

5.熱(re)衝擊測試（Thermal stock test）[氣體、液體]PCB電路板(ban)冷(leng)熱(re)沖(chong)擊測試箱
 
6.高度加速壽命(ming)&壓力鍋(guo)試驗（HAST、PCT） 7.離子遷移量測系統（Ion migration test） 

8.導(dao)通(tong)電阻(zu)量測(ce)系(xi)統（Conductor Resistance Evaluation System） 

9.振(zhen)動測試（Vibration test）PCB電路板(ban)振(zhen)動臺/振(zhen)動試驗機
　

PCB電路板恒溫恒濕機試驗：
目的：模擬產(chan)品在氣候環境(jing)下，操作及(ji)儲存的適(shi)應性。

高溫試驗：
無鉛量產PCB：80℃ ， 1000h

高溫高濕試驗：

加速老化試驗（結露試驗）：

SIR （Surface Insulation Resistance）表面絕緣電阻（阻抗）：
SIR是一種信賴性試(shi)驗設(she)備，在(zai)PCB上將成對(dui)的(de)梳形電路（Pattern），在(zai)高溫高濕的(de)條件下給予一固(gu)定(ding)之直流電壓（BIAS VOLTAGE），
經(jing)過長(chang)時(shi)間測(ce)試並(bing)觀察是否有瞬(shun)間短路或出現絕緣(yuan)失效的(de)緩慢漏電情形。

SIR試驗條件摘要：

TSK（冷熱衝擊機）PCB板冷熱沖擊試驗箱
冷(leng)熱衝(chong)擊試(shi)驗機，用(yong)來測試(shi)材料(liao)(liao)結構或(huo)複合材料(liao)(liao)，在瞬間下經極(ji)高溫及極(ji)低溫的(de)(de)連續環境下所能忍受(shou)的(de)(de)程度(du), 藉以在zui短(duan)時(shi)間內試(shi)驗其因熱脹冷(leng)縮所引起的(de)(de)化學變(bian)化或(huo)物理傷害。

TSK試驗條件摘要：

TSR （等溫斜率冷熱衝擊機）:
為了(le)模擬不同電子(zi)構件(jian)，在實際使用(yong)環(huan)境(jing)(jing)中遭遇(yu)的溫(wen)度(du)條件(jian)， 改變環(huan)境(jing)(jing)溫(wen)差範(fan)圍(wei)及(ji)急(ji)促(cu)升降(jiang)溫(wen)度(du)改變， 可以提供更為嚴(yan)格(ge)測(ce)試環(huan)境(jing)(jing)，縮短測(ce)試時(shi)間，降(jiang)低測(ce)試費用(yong)， 但(dan)是必須要注(zhu)意可能(neng)對材(cai)料測(ce)試造成額外的影響，產(chan)生非使用(yong)狀態 的破壞試驗。

RAMP試驗條件摘要：
每分鐘升降溫，符合溫度變化率愈大愈好， 但待測品不能有不良影響（PCB：11 ℃/min）

無鉛PCB溫度循環可靠性： 

美系FR4板溫度循環測試 ： 

導通電阻試驗：

KW-TS（液體式冷熱沖擊試驗機）的介紹說明:
液體式冷熱沖擊試(shi)驗機，用來測試(shi)材(cai)料結(jie)構或複合材(cai)料在瞬(shun)間下(xia)經極高溫及極低(di)溫的連續環境下(xia)是否產生破壞或功能(neng)劣(lie)化情形。
液體式冷(leng)熱沖擊(ji)機（油(you)浴高低溫測試箱）：
IEC68-2-14 0℃←→100℃ /10cycle 駐(zhu)(zhu)留(liu)A（15sec～5min）、駐(zhu)(zhu)留(liu)B（5min～20min）

壓力鍋（壓合高壓爐）
PCTzui主要(yao)是測試代測品濕(shi)(shi)氣能力， 待測產品被置(zhi)於嚴苛之溫度、濕(shi)(shi)度及壓力下測試。

高度加速壽命試驗箱（HAST）

撓曲（彎曲）壽命試驗：
試驗溫度：常溫
距離：30mm
繞曲(qu)次(ci)(ci)數：1000次(ci)(ci)/分鐘
材料(liao)：FPC

試驗條件摘要：